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西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作,面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术,提供新的多芯片 ...查看更多
西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
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西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
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EIPC主席Alun Morgan:价格上涨已成常态
Barry Matties与Nolan Johnson近日采访了Ventec International Group集团技术大使兼EIPC主席Alun Morgan。采 ...查看更多
印度PCB工程设计公司NEXTGEN访谈
印度公司发展得越来越先进,已可以提供完整的工程设计服务和PCB设计、生产与组装服务。在这次采访NEXTGEN PCB公司运营总监Ravi Kumar的过程中,我意识到即使是刚刚成立没几年的公司,也已经 ...查看更多
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